中国领先的人工智能物联网(AIoT)指纹识别提供商魔力信息发布了一款AIoT指纹识别智能锁参考设计。该模组基于意法半导体的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE) 微控制器(MCU)开发，客户能在智能锁中集成这个参考设计。该参考设计充分的利用STM32WB55的Arm®Cortex®M0 +和M4的双核优势，主控制器MCU、指纹识别算法以及Bluetooth LE 5.2之间的互操作性非常高。在STM32WB55 高性能MCU上运行魔力的指纹识别算法，最快能在0.3秒内识别指纹并开

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦（“光伏耦合器”）---“TLP3910”，适用于驱动高压功率MOSFET的栅极，这类MOSFET用于实现隔离式固态继电器（SSR）[1]功能。今日开始批量出货。SSR是以光电可控硅、光电晶体管或光电晶闸管为输出器件的半导体继电器，它适用于对大电流执行开／关控制的应用。光伏耦合器是一种内置光学器件但不具有用于执行开关功能的MOSFET的光继电器。在配置隔离式SSR设计时，通过将光伏耦合器与MOSFET结合使用，便

  罗德与施瓦茨联合UNH-IOL加强高速以太网和InfiniBand一致性测试能力

  UNH-IOL将其在电缆组件和背板一致性测试领域的专业相关知识与罗德与施瓦茨测试解决方案相结合，两家公司现在展开合作，正在为推出符合最新IEEE 802.3以太网和InfiniBand标准的自动化一致性测试方案铺平道路。测试与测量专家罗德与施瓦茨与新罕布什尔大学互操作实验室（UNH-IOL）扩大了双方的既有合作范围，重新开展以太网和InfiniBand一致性测试工作。为符合IEEE 802.3（包括IEEE 802.3ck最新标准）和InfiniBand标准（包括最高速率HDR）的高速电缆和背板提供精确快速且

  Analog Devices, Inc.近日宣布推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列，能够很好的满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性，可实现持续电池监测。该系列新器件逐渐增强了ADI BMS平台的差异化优势，提供目前业界经过验证的超高精度，并支持所有主要的电池化学成分——包括无钴LFP（磷酸铁锂）——可用于面向大众市场的电动汽车(EV)和电池组回收再利用的储能系统(ESS)。随着消费者越来越倾向于采用更环保的交通方式，以及政府积极采取行动创造可持续发展的未来，纯电动汽车的销量持续加速攀

  随着人工智能及其在未来扮演的角色成为社会讨论的焦点，恩智浦也在探索一个核心问题：如何从开发流程着手，确保AI和机器学习的安全？在恩智浦，我们会按照客户提出的正式要求，为硬件开发相应的功能。为满足客户的要求，我们第一步列出一些已知的输入信息，也就是用例。用例可能是雷达传感器在汽车中的位置（面朝前方或角落）、电动汽车电池的工作电压、汽车驾驶舱内的屏幕数量等。然后，我们再定义设计，验证功能是否按照预期方式工作，而且我们不仅在模拟环境中验证，还在实地环境中验证。在实地环境中，因为没有办法控制功能实际接收到的输入，

  Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度

  基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET，该器件采用高可靠性的LFPAK88封装，适用于汽车(BUK7S0R5-40H)和工业(PSMNR55-40SSH)应用。这一些器件是Nexperia所生产的RDS(on) 值最低的40 V器件，更重要的是，它们提供的功率密度相比传统D2PAK器件提高了50倍以上。此外，这些新型器件还可在雪崩和线性模式下提供更高的性能，来提升了耐用性和可靠性。Nexperia商品市场经理Neil M

  2021年5月25日-27日，由中国汽车工业学会、国家智能网联创新中心、清华大学苏州汽车研究院、北京经济技术开发区联合举办的第八届国际智能网联汽车技术年会在北京开幕。本次会议以“构建开放共享的智能网联汽车新生态”为主题，围绕汽车智能化与网联化关键技术、人工智能技术、安全技术、高精度地图和定位技术、测试评价技术、应用与示范、技术标准与法规等内容展开讨论。汽车产业继电动化革命之后，已进入以智能化和网联化为主要内容的第二阶段。以无人驾驶技术、人工智能技术为核心的智能汽车发展成为产业竞争的焦点，同时仍有技

  小米集团港交所公告显示，美东时间5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于本公司“中国军方公司”的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有该公司证券的全部限制。社会化媒体截图小米集团董事长兼首席执行官（CEO）雷军随后宣布了这一条消息，同时留言道：我们赢了！据观察者网此前报道，在特朗普政府执政的最后几个月，小米和其他43家中国公司被美国国防部列入“黑名单”。小米于今年1月向一家华盛顿法院提起诉讼，要求将该公司从这份名单中剔除，称这样的做法是“不合法而且违宪的”

  英伟达在其推特账户 NVIDIAGeForce发布了简短的预告片“Get Ready”，为马上就要来临的GeForce RTX 3080 Ti/RTX 3070 Ti预热。这基本上印证了此前的消息，即英伟达将于6月1日在台北电脑展（COMPUTEX）主题演讲上发布GeForce RTX 3080 Ti/RTX 3070 Ti这两款显卡。不过发售与评测解禁时间是不一样的，其中GeForce RTX 3080 Ti的开售时间是6月3日，而GeForce RTX 3070 Ti则是6月10日，两者相隔了一周，另

  财联社5月27日讯，据知情人士称，美国晶圆代工巨头GlobalFoundries正与摩根士丹利就首次公开募股（IPO）进行合作，此次IPO对该公司的估值可能达到300亿美元左右。GlobalFoundries的大股东是阿布扎比主权基金Mubadala Investment。上月有报道称，Mubadala已开始为GlobalFoundries的IPO做准备，并正与潜在顾问进行洽谈。

  5月27日消息，据知情的人偷偷表示，为了应对全球芯片供应短缺问题，特斯拉将采取多项新举措，包括特斯拉正与韩国、美国、中国台湾地区的行业运营商讨论确保芯片供应的提议，还提前支付芯片费用以确保关键材料的供应，并在考虑收购芯片工厂的可能。在半导体行业供应商、芯片制造商和咨询公司工作的知情的人说，特斯拉正在与中国台湾地区、韩国和美国的行业运营商讨论确保芯片供应的方案。同时，特斯拉对直接收购芯片工厂也表示出兴趣，只是这种想法目前还处于初期起步阶段。考虑到这将涉及到高昂的成本，这样的收购将十分困难。特斯拉需要最

  笔记本电脑与手机火热 2021年第一季NAND Flash总营收季增5.1%

  根据TrendForce表示，2021年第一季NAND Flash产业总营收达148.2亿美元，季增5.1%，其中位出货量成长11%，大致抵消平均销售单价下跌5%带来的影响。在议价时，需求端虽受惠于笔电、智能型手机需求强劲，但数据中心市场需求仍属疲弱，市场尚未脱离供过于求的状态，各种类型的产品合约价仍呈现明显下跌。然而，OEM/ODM采购开始留意到NAND Flash控制器缺货冲击中低容量产品供给，自今年一月下旬便开始增加订单，一方面避免陷入缺货风险，也希望在料况无虞的情况下，策略性扩大市占，使得第一季NAND

  嵌入式开发市场软件工具与服务供货商IAR Systems今日宣布，其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++语言编译程序与除错器工具链，并包括优化与完备除错功能。此外并提供整合式静态与运行时间分析工具、各种能协助开发者执行日常作业的简易功能、及强大的实时操作系统RTOS感知插件，以针对实时操作系统上所运行的程序提供高层次

  Arm 正式公开宣布推出第一个基于Arm v9架构的全面运算解决方案，而此新的全面运算方案，具有三大关键特色，分别为运算效能、便于开发、以及安全性。Arm 藉由实践这三大关键支柱，提供极致的效能、安全性、扩充性与效率，并让世界各地数百万名研发人员更易于使用。这些弹性解决方案将使 Arm 的合作伙伴得以为多元而广泛的应用，带来次世代的沉浸式与交互式体验。Arm 全新的全面运算解决方案采用全方位的、扩及总系统的优化方式，横跨硬件 IP、实体 IP、软件、工具与标准，为 Arm 的伙伴提供最宽广的选择，以因应消费

  近些年，随着电动汽车以及其他系统的增长，碳化硅（SiC）功率半导体市场正在经历需求的突然激增，因此也吸引了产业链相关企业的关注。在产业应用进一步成熟的趋势下，SiC的争夺战正一触即发。碳化硅材料之殇SiC器件成本高的一大缘由是SiC衬底贵，目前，衬底成本大约是加工晶片的50%，外延片是25%，器件晶圆生产环节20%，封装测试环节5%。SiC衬底不止贵，生产的基本工艺还复杂，与硅相比，碳化硅很难处理、研磨和锯切，挑战非常大。所以大多数企业都是从Cree、Rohm等供应商购买衬底。SiC器件大范围的使用在光伏逆变器、工